廣晟德科技提供柔性燈帶CSP固晶+焊接+AOI檢測(cè)返修+封膠+固化一體化智能生產(chǎn)線(xiàn)解決方案，是首家全產(chǎn)業(yè)鏈打通的工藝方案供應(yīng)商。可兼容COB和MiNiLED柔性燈帶的智能型全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)。

CSP柔性燈帶智能自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)

CSP封裝柔性燈帶智能生產(chǎn)線(xiàn)三大工藝優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)線(xiàn)參數(shù)：

工藝優(yōu)勢(shì)

1、降低材料成本：廣晟德柔性燈帶CSP封裝方式相比傳統(tǒng)的SMD、COB封裝方式去掉了燈芯封裝到支架的工序，直接節(jié)約客戶(hù)的原材料成本及加工成本30%；

2、降低人工成本：相比現(xiàn)有SMD、COB兩種生產(chǎn)作業(yè)方式（僅能操作0.5米或1米左右的PCB板），廣晟德在線(xiàn)柔性燈帶CSP封裝方式的生產(chǎn)線(xiàn)基板可達(dá)幾百米或更長(zhǎng)，生產(chǎn)后無(wú)需人工焊接，節(jié)約了全部焊接成本。節(jié)約人力成本90%；

3、提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率：廣晟德在線(xiàn)柔性燈帶CSP封裝方式從離線(xiàn)作業(yè)到在線(xiàn)全自動(dòng)化作業(yè)，基本不用人工操作，產(chǎn)品不良率從3%降低至萬(wàn)分之三，大大提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率！是SMD及COB封裝方式顛覆性的技術(shù)革命；

產(chǎn)線(xiàn)參數(shù)

總線(xiàn)長(zhǎng)度：14米；

晶粒：一排為24顆，共13排，共計(jì)312顆；

電阻：一排為3顆，共13排，共計(jì)39顆；

如果單臺(tái)固晶機(jī)理論產(chǎn)能：（以1.5K/小時(shí)計(jì)算）1小時(shí)約4.8米；

以4（固晶）+1（電阻）布局：70米/小時(shí)；

以3（固晶）+1（電阻）布局：14.4米/小時(shí)；

以2（固晶）+1（電阻）布局：9.6米/小時(shí)；

MES系統(tǒng)整線(xiàn)集成的方式：總控系統(tǒng)（MES與ERP系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接）

可1人巡視1條線(xiàn)；

效率：理論效率2.5萬(wàn)，實(shí)際效率1.5萬(wàn)；

稼動(dòng)率：全自動(dòng)99%。

CSP柔性燈帶智能生產(chǎn)線(xiàn)工藝特點(diǎn)介紹

CSP柔性燈帶自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)工作原理及工藝流程介紹

1.柔性燈帶CSP封裝方式全自動(dòng)化智能產(chǎn)線(xiàn)克服了COB封裝方式的諸多痛點(diǎn)，是一次全新的顛覆性的技術(shù)創(chuàng)新。

2.廣晟德提供了柔性燈帶在線(xiàn)固晶+在線(xiàn)焊接+在線(xiàn)AOI檢測(cè)返修+在線(xiàn)封膠+在線(xiàn)固化一體化全自動(dòng)化智能解決方案，是首家全產(chǎn)業(yè)鏈打通的工藝方案供應(yīng)商。

csp封裝柔性燈帶智能生產(chǎn)線(xiàn)所用設(shè)備介紹

1、在線(xiàn)燈珠固晶機(jī)技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng)：EZ-604 

操作系統(tǒng)：WINDOWS10

固晶周期：15000/h

重復(fù)定位精度：±0.005mm

機(jī)器尺寸：1300*850*1650mm

整機(jī)重量：700kg

2、在線(xiàn)電阻固晶機(jī)技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng)：EZ-604 

操作系統(tǒng)：WINDOWS10

固晶周期：12000/h

重復(fù)定位精度：±0.005mm

機(jī)器尺寸：1300*850*1650mm

整機(jī)重量：750kg

廣晟德CSP柔性燈帶在線(xiàn)固晶機(jī)優(yōu)勢(shì)

a.快速、精準(zhǔn)、高稼動(dòng)率；

b.擁有自動(dòng)補(bǔ)償修復(fù)功能。

3、CSP封裝柔性燈帶自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)回流焊接設(shè)備優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

a、穩(wěn)定、隨叫隨到的焊接技術(shù)：柔性燈帶在線(xiàn)焊接時(shí)實(shí)測(cè)焊接不良率小于萬(wàn)分之三且具有隨時(shí)能停機(jī)，再啟動(dòng)進(jìn)入焊接時(shí)間＜1分鐘的速度！

b、LED柔性燈帶智能傳輸系統(tǒng)：可連續(xù)平穩(wěn)的傳輸柔性PCB，沒(méi)有傳統(tǒng)機(jī)構(gòu)的回程動(dòng)作，可以確保設(shè)備上的各功能單元連續(xù)作業(yè)，從而極大的提高設(shè)備性能。

 LED柔性燈帶智能傳輸系統(tǒng)不僅可以單獨(dú)使用，還可以進(jìn)行串聯(lián)，并聯(lián)等組合模式作業(yè)，大大拓展了機(jī)構(gòu)的使用場(chǎng)合。

c、技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng)：觸摸屏+PLC

定位精度：± 0.05mm

運(yùn)輸速度：0 - 2000mmmin可調(diào)

最大寬度：115mm

機(jī)身尺寸(L*W*H)：1150*620*1400 mm

凈重：150 KG

4、CSP封裝柔性燈帶光學(xué)檢測(cè)機(jī)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)參數(shù)

優(yōu)勢(shì)：在線(xiàn)式定位精準(zhǔn)度±0.02mm；返修速度小于1秒；設(shè)備維修更穩(wěn)定；操作視野更開(kāi)闊。

技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng)：電腦＋控制卡

測(cè)試儀器：HY3005MT

溫控表范圍/溫控精度：室溫～270℃/±10 ℃

定位精度：±0.02mm

燈帶尺寸：晶粒燈帶為卷料，寬度為112.5mm，厚度為0.1mm

燈帶傳輸高度：960±20mm

傳送方式/傳送方向：夾緊氣缸夾燈帶，絲桿模組拉燈帶傳送/左→右

機(jī)身尺寸(L*W*H)：1540 mm(L)*900 mm(W)*1720 mm(H)

凈重：450 KG

5、CSP封裝柔性燈帶在線(xiàn)視覺(jué)封膠機(jī)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)參數(shù)

a、優(yōu)勢(shì)：在線(xiàn)式

體積小且有自動(dòng)校正功能

b、技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng)：電腦＋控制卡

點(diǎn)膠精度：±0.02mm

機(jī)身尺寸(L*W*H)：1100 mm(L)*900 mm(W)*1700 mm(H)

凈重：500 KG

6、CSP封裝柔性燈帶在線(xiàn)智能固化爐優(yōu)勢(shì)和技術(shù)參數(shù)

優(yōu)勢(shì)：在線(xiàn)一體化體積??；恒溫；省電(高達(dá)20%以上）

技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng)：一體化觸摸屏+繼電器控制

人機(jī)界面：MC-35MR-4MT-700-FX-C

溫控范圍：室溫～160℃

燈帶尺寸：晶粒燈帶為卷料，寬度為112.5mm，厚度為0.1mm

燈帶傳輸高度：900±20mm

電源：三相380V 

正常運(yùn)行功率：10KW

機(jī)身尺寸(L*W*H)：2600 mm(L)*800 mm(W)*1400 mm(H)

凈重：200 KG

CSP柔性燈帶生產(chǎn)工藝介紹

現(xiàn)有的led燈帶涂覆熒光膠的涂覆形狀為矩形涂覆，或者不涂覆熒光膠，導(dǎo)致芯片led發(fā)光角度和方向不夠廣，有藍(lán)光泄露，適用性差。

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，CSP柔性L(fǎng)ED燈帶生產(chǎn)工藝目的是一種燈光發(fā)光角度和方向廣、無(wú)藍(lán)光泄露且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的基于csp封裝的led燈帶。

提供了一種基于csp封裝的led燈帶，其包括密封軟膠體和led光源條，密封軟膠體包裹led光源條；

led光源條包括柔性fpc電路板、csp和涂覆層；柔性fpc電路板為條狀，柔性fpc電路板的第一表面上設(shè)有沿柔性fpc電路板長(zhǎng)度方向排列的多個(gè)正負(fù)極焊點(diǎn)，每個(gè)正負(fù)極焊接點(diǎn)上焊接有一個(gè)csp；

柔性fpc電路板還包括設(shè)置在柔性fpc電路板兩端或兩端和兩端之間的多個(gè)焊接板；涂覆層為分別包覆各個(gè)csp的半球形透鏡，或者涂覆層為沿柔性fpc電路板長(zhǎng)度方向延伸的且包覆多個(gè)csp的圓弧形封裝條。