現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程
2016-01-27(4969)次瀏覽
在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了兩次歷史性的變革: 次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變;第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。
焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個(gè)結(jié)果:是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少;二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件)的焊接難度越來越大,特別是對(duì)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。
再來看看全球電子組裝行業(yè)目前所面臨的新挑戰(zhàn):全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場,以滿足客戶不斷變化的要求;產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化,要求靈活的生產(chǎn)制造理念;全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本;鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。
上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上,這也是為什么選擇性波焊在近年來比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因;當(dāng)然,鉛時(shí)代的到來也是推動(dòng)其發(fā)展的另個(gè)重要因素。
波焊發(fā)展今已有50多年的歷史了,在通孔元件電路板的生產(chǎn)中具有生產(chǎn)率高等特點(diǎn)。但是隨著電子產(chǎn)品高密度小型化的設(shè)計(jì)要求,大量的PTH元件被SMT元件代替,這樣電路板上的PTH元件越來越少,有的電路板甚兩面都布滿了SMT元件。
普通的波焊采用波大面積焊接的方式已不再適用,會(huì)產(chǎn)生夾具制作等額外費(fèi)用,甚可能對(duì)焊接面存在的SMT元件產(chǎn)生影響。像這種通孔元件較少的電路板,可以考慮采用選擇性波焊設(shè)備。
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